光迅科技：光通信龍頭 靜待10G光芯片放量
來源：全磊光電 日期：2016-09-23 瀏覽：1862
導讀： 市場看到接入網光模塊競爭趨于激烈。但是行業(yè)判斷,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探測器)漸進商用,有望在2016年四季度通過核心客戶認證。
OFweek光通訊網訊：市場看到接入網光模塊競爭趨于激烈。但是行業(yè)判斷,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探測器)漸進商用,有望在2016年四季度通過核心客戶認證，2017年有望放量,將帶動公司整體毛利率提升。自主高端光芯片的放量,將帶動公司2017年業(yè)績大爆發(fā)。
10G光芯片放量,將帶動“芯片、客戶、收入”三重共振。行業(yè)認為,光迅科技的核心看點有三方面:
①芯片,目前2.5G全系列光芯片均可自制,高端10G光芯片已經通過內部可靠性驗證,正在通過核心客戶認證。
②客戶,目前以華為中興為主,但因缺少高端光模塊,尚未打開國際IDC大客戶。
?、凼杖?在接入網、骨干傳輸網、IDC三個市場里,來自IDC的收入占比尚小,但是未來的最大看點。
光迅是國內稀缺的具有高端光芯片量產能力的提供商。2016年底之前高端10G光芯片的量產有望帶動高端光模塊產品的放量,進而有望打開國際IDC大客戶,IDC收入占比隨之快速提升,形成“芯片、客戶、收入”三重共振。
